故障分析
Failure Analysis
各種電子製品及び部品の故障/不良原因を確認するための一連の過程で、故障モードまたは故障のメカニズムを探すために物理的・化学的な分析技術を利用して明確かつ根本的な原因を分析し、製品開発時のエラーの再発を事前に防止するための課程です。
ONETECHは故障モード分析のための最新装備と専門人力の様々な経験を基に、電子製品及び部品の故障より被害を救済できるように、新製品の開発及び設計のための改善方案に対するサービスを提供しています。
ONETECHは故障モード分析のための最新装備と専門人力の様々な経験を基に、電子製品及び部品の故障より被害を救済できるように、新製品の開発及び設計のための改善方案に対するサービスを提供しています。
主要業務支援
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- 半導体の故障分析(Semiconductor Analysis)
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Delamination, Voids, Package crack, Die crack, White bump, Pattern Short, De-wetting, Via Hole, Migration Analysis,
Whisker Analysis etc.
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- 材料の故障分析(Material Analysis)
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Metallic compound, Solder crack, Solder Defect, Pattern, Via Hole, Cross-section, De-wetting, Lift-off, Component analysis,
Grain analysis, Material Analysis etc.
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- PCB部品の故障分析(PCB Analysis)
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Bond test, Push-Pull test, Fracture test etc.
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- Solder部の故障分析(Solderability Analysis)
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Component Analysis, Pattern/BGA Short, Voids Area Analysis etc.
01 業務支援試験分野及び適用規格
| 試験分野 | 適用規格 |
|---|---|
| 形状分析 |
- 顕微鏡装備を用いた材料の微細組織及び構造分析 - X線検査を利用した2D/3D不良分析 - 接合部評価のための試料の前処理及び断面分析 |
| 物性分析 | Push/Pull/Shearの機械的物性評価、有機/無機材質の成分分析 |
| 超音波分析 | 材料の表面及び内部欠陥に対する剥離分析 |
| 超加速ストレス試験 | 試験条件を加速させて短時間で信頼性評価を提供 |
| 試験分野 | 適用規格 |
|---|---|
| 現代/起亜自動車[ES] |
ES90000-01, 02, 03, 04, 05, 06, ES39220-06, ES91101-00, ES95400-10, ES97110-03, ES91500-00, 02, 03, ES95910-93 など |
| 双竜自動車[SES] | SES-E 011-04, SES-E 950, SES-E 060-07 など |
| GMW | GMW3172, GMW3286, GMW14872, GMW3431, GMW14834 など |
| 超加速ストレス試験 | BMW(GS), Peugeot(PSA), Volkswagen(VW), TOYOTA(TSC), Nissan(NDS, NES) など |
02 主要試験装備
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- 3Dデジタル光学顕微鏡
- (Optical Microscope)
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- SEM-EDS 電子顕微鏡
- (Scanning Electron Microscope)
(Energy Dispersive Spectrometer)
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- 超音波 SAT
- (Scanning Acoustic Microscope)
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- 接合強度試験機
- (Bond tester)
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- 3D X-ray/CT
