고장분석
Failure Analysis
각종 전자 제품 및 부품의 고장/불량 원인을 확인하기 위한 일련의 과정으로 고장모드 혹은 고장 메커니즘을 찾기 위해 물리적,
화학적 분석기술을 이용하여 명확하고 근본적인 원인을 분석하여 제품개발의 오류 재발을 사전에 방지하기 위한 과정입니다.
원택은 고장 모드 분석을 위한 최신장비와 전문인력의 다양한 경험을 바탕으로 전자 제품 및 부품의 고장으로부터 피해를 구제할수 있도록 신제품 개발 및 설계를 위한 개선 방안에 대한 서비스를 제공하고 있습니다.
화학적 분석기술을 이용하여 명확하고 근본적인 원인을 분석하여 제품개발의 오류 재발을 사전에 방지하기 위한 과정입니다.
원택은 고장 모드 분석을 위한 최신장비와 전문인력의 다양한 경험을 바탕으로 전자 제품 및 부품의 고장으로부터 피해를 구제할수 있도록 신제품 개발 및 설계를 위한 개선 방안에 대한 서비스를 제공하고 있습니다.
주요업무지원
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- 반도체 고장분석(Semiconductor Analysis)
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Delamination, Voids, Package crack, Die crack, White bump, Pattern Short, De-wetting, Via Hole, Migration Analysis,
Whisker Analysis etc.
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- 재료 고장분석(Material Analysis)
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Metallic compound, Solder crack, Solder Defect, Pattern, Via Hole, Cross-section, De-wetting, Lift-off, Component analysis,
Grain analysis, Material Analysis etc.
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- PCB 부품 고장분석(PCB Analysis)
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Bond test, Push-Pull test, Fracture test etc.
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- 솔더부 고장분석(Solderability Analysis)
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Component Analysis, Pattern/BGA Short, Voids Area Analysis etc.
01 업무지원 시험분야 및 적용규격
| 시험분야 | 적용규격 |
|---|---|
| 형상 분석 |
- 현미경 장비를 이용한 재료의 미세조직 및 구조분석 - X-ray 검사를 이용한 2D/3D 불량분석 - 접합부 평가를 위한 시료 전 처리 및 단면분석 |
| 물성 분석 | Push/Pull/Shear의 기계적 물성평가, 유/무기 재질의 성분분석 |
| 초음파 분석 | 재료의 표면 및 내부결함에 대한 박리 분석 |
| 초가속 스트레스 시험 | 시험조건을 가속시켜 짧은 시간 내에 신뢰성평가를 제공 |
| 시험분야 | 적용규격 |
|---|---|
| 현대/ 기아자동차 [ES] |
ES90000-01, 02, 03, 04, 05, 06, ES39220-06, ES91101-00, ES95400-10, ES97110-03, ES91500-00, 02, 03, ES95910-93 등 |
| 쌍용 자동차 [SES] | SES-E 011-04, SES-E 950, SES-E 060-07 등 |
| GMW | GMW3172, GMW3286, GMW14872, GMW3431, GMW14834 등 |
| 초가속 스트레스 시험 | BMW(GS), Peugeot(PSA), Volkswagen(VW), TOYOTA(TSC), Nissan(NDS, NES) 등 |
02 주요 시험장비
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- 3D Digital 광학 현미경
- (Optical Microscope)
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- SEM-EDS 전자 현미경
- (Scanning Electron Microscope)
(Energy Dispersive Spectrometer)
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- 초음파 SAT
- (Scanning Acoustic Microscope)
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- 접합강도 시험기
- (Bond tester)
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- 3D X-ray/CT
