故障分析
Failure Analysis
是确认各种电子产品及部件故障、不良原因的一系列过程，是为了寻找故障模式或故障机制，利用理化分析技术分析清楚、根本原因，从而提前防止产品开发中的错误复发。
ONETECH根据故障模式分析的最新设备和专业人员的各种经验,为新产品开发和设计提供改善方案服务,以从电子产品和配件的故障中挽救损失。
ONETECH根据故障模式分析的最新设备和专业人员的各种经验,为新产品开发和设计提供改善方案服务,以从电子产品和配件的故障中挽救损失。
主业服务范围
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- 半导体故障分析(Semiconductor Analysis)
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Delamination, Voids, Package crack, Die crack, White bump, Pattern Short, De-wetting, Via Hole, Migration Analysis,
Whisker Analysis etc.
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- 材料故障分析 (Material Analysis)
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Metallic compound, Solder crack, Solder Defect, Pattern, Via Hole, Cross-section, De-wetting, Lift-off, Component analysis,
Grain analysis, Material Analysis etc.
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- PCB 故障分析(PCB Analysis)
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Bond test, Push-Pull test, Fracture test etc.
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- 焊接部位故障分析(Solderability Analysis)
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Component Analysis, Pattern/BGA Short, Voids Area Analysis etc.
01 测试范围及测试标准
| 试验领域 | 适用规格 |
|---|---|
| 形态分析 |
- 使用显微镜分析材料的精细组织及结构 - 使用X射线检查，进行2D/3D不良分析 - 通过试料前处理及断面分析，评价接合部位 |
| 物性分析 | Push/Pull/Shear的机械物性评价，有机和无机材质的成分分析 |
| 超声波分析 | 关于材料表面及内部缺陷的剥离分析 |
| 超加速压力试验 | 加速测试条件，短时间内提供可靠性评价 |
| 试验领域 | 适用规格 |
|---|---|
| 现代/起亚汽车 [ES] |
ES90000-01, 02, 03, 04, 05, 06, ES39220-06, ES91101-00, ES95400-10, ES97110-03, ES91500-00, 02, 03, ES95910-93 等 |
| 双龙汽车 [SES] | SES-E 011-04, SES-E 950, SES-E 060-07 等 |
| GMW | GMW3172, GMW3286, GMW14872, GMW3431, GMW14834 等 |
| 超加速压力试验 | BMW(GS), Peugeot(PSA), Volkswagen(VW), TOYOTA(TSC), Nissan(NDS, NES) 等 |
02 主要测试仪器
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- 3D 数字光学显微镜
- (Optical Microscope)
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- SEM-EDS 电子显微镜
- (Scanning Electron Microscope)
(Energy Dispersive Spectrometer)
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- 超声波 SAT
- (Scanning Acoustic Microscope)
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- 接合强度试验机
- (Bond tester)
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- 3D X-ray/CT
